उत्पादनहरु
XDB101-4 माइक्रो-प्रेसर फ्लश डायाफ्राम सिरेमिक दबाव सेन्सर
सुविधाहरू
● मापन दायरा: -10KPa…0KPa～40KPa…50KPa।
● साइज: ३२*(४+X) मिमी।
● उच्च विश्वसनीयता, र लचिलो आउटपुट विकल्पहरू।
सामान्य अनुप्रयोगहरू
● औद्योगिक प्रक्रिया नियन्त्रण
● माइक्रो-प्रेशर परिस्थितिहरू
● तरल स्तर वा धुलो दबाब मापन
प्राविधिक प्यारामिटरहरू
| दबाव दायरा | 0~50kpa | आकार मिमी(डायाफ्राम* उचाई) | 32*(4+X) |
| उत्पादन मोडेल | XDB101-3 | आपूर्ति भोल्टेज | ०-३० गाविस (अधिकतम) |
| पुल सडक प्रतिबाधा | | पूर्ण दायरा आउटपुट | ≥2 mV/V |
| सञ्चालन तापमान | -40~+135℃ | भण्डारण तापमान | -50~+150 ℃ |
| क्षतिपूर्ति तापमान | -20 ~ 80 ℃ | तापमान बहाव(शून्य र संवेदनशीलता) | ≤±0.03% FS/℃ |
| दीर्घकालीन स्थिरता | ≤±0.2% FS/वर्ष | पुनरावृत्ति | ≤±0.2% FS |
| शून्य अफसेट | ≤±0.2 mV/V | इन्सुलेशन प्रतिरोध | ≥2 KV |
| शून्य-बिन्दु दीर्घकालीन स्थिरता @20°C | ±0.25% FS | सापेक्ष आर्द्रता | ०~९९% |
| तरल पदार्थ संग प्रत्यक्ष सम्पर्क | ९६% अल2O3 | समग्र शुद्धता(रैखिक + हिस्टेरेसिस) | ≤±0.3% FS |
| फट दबाव | ≥2 गुणा दायरा (दायरा द्वारा) | ओभरलोड दबाव | 150% FS |
| सेन्सर वजन | १२ ग्राम | ||
नोटहरू
1. सिरेमिक सेन्सर कोर स्थापना गर्दा, निलम्बन स्थापनामा ध्यान केन्द्रित गर्न महत्त्वपूर्ण छ। संरचनामा सेन्सर कोरको स्थिति सीमित गर्न र तनाव वितरण सुनिश्चित गर्न निश्चित दबाव रिंग समावेश हुनुपर्छ। यसले विभिन्न कार्यकर्ताहरूबाट उत्पन्न हुन सक्ने तनावमा भिन्नताहरूबाट बच्न मद्दत गर्दछ।
2. वेल्डिङ गर्नु अघि, सेन्सर प्याडको दृश्य निरीक्षण गर्नुहोस्। यदि प्याडको सतहमा अक्सिडेशन रहेको छ (यसलाई अँध्यारो पार्दै), वेल्डिङ गर्नु अघि प्याडलाई इरेजरले सफा गर्नुहोस्। त्यसो गर्न असफल हुँदा खराब सिग्नल आउटपुट हुन सक्छ।
3. सीसा तारहरू वेल्डिङ गर्दा, तापक्रम नियन्त्रण 140-150 डिग्रीमा सेट गरिएको तताउने तालिका प्रयोग गर्नुहोस्। सोल्डरिङ फलाम लगभग 400 डिग्री मा नियन्त्रण गर्नुपर्छ। वेल्डिङ सुईका लागि पानीमा आधारित, कुल्ला-रहित फ्लक्स प्रयोग गर्न सकिन्छ, जबकि वेल्डिङ तारका लागि सफा फ्लक्स पेस्ट सिफारिस गरिन्छ। सोल्डर जोडहरू चिल्लो र burrs मुक्त हुनुपर्छ। सोल्डरिङ आइरन र प्याडबीचको सम्पर्क समयलाई कम गर्नुहोस्, र सोल्डरिङ आइरनलाई सेन्सर प्याडमा ३० सेकेन्डभन्दा बढी नछोड्नुहोस्।
4. वेल्डिङ पछि, यदि आवश्यक भएमा, 0.3 भाग पूर्ण इथानोल र 0.7 भाग सर्किट बोर्ड क्लीनरको मिश्रणको साथ सानो ब्रश प्रयोग गरेर वेल्डिङ बिन्दुहरू बीचको अवशिष्ट प्रवाह सफा गर्नुहोस्। यस चरणले अवशिष्ट प्रवाहलाई नमीको कारणले परजीवी क्षमता उत्पन्न गर्नबाट रोक्न मद्दत गर्दछ, जसले आउटपुट संकेतको शुद्धतालाई असर गर्न सक्छ।
5. स्थिर आउटपुट सिग्नल सुनिश्चित गर्दै, वेल्डेड सेन्सरमा आउटपुट सिग्नल पत्ता लगाउने कार्य सञ्चालन गर्नुहोस्। यदि डाटा जम्पिङ हुन्छ भने, सेन्सर पुन: वेल्डेड हुनुपर्छ र पत्ता लगाउने पास गरेपछि पुन: जम्मा गर्नुपर्छ।
6. सेन्सर पोस्ट-एसेम्बली क्यालिब्रेट गर्नु अघि, सङ्केत क्यालिब्रेसन गर्नु अघि एसेम्बल तनावलाई सन्तुलनमा राख्नको लागि एसेम्बल गरिएका घटकहरूलाई तनावमा राख्नु महत्त्वपूर्ण छ। सामान्यतया, विस्तार र संकुचन प्रक्रिया पछि घटक तनाव को सन्तुलन छिटो बनाउन उच्च र कम तापमान साइकल चलाउन सकिन्छ। यो कम्पोनेन्टहरूलाई -20 ℃ देखि 80-100 ℃ वा कोठाको तापमान 80-100 ℃ को तापमान दायरा मा अधीन गरेर प्राप्त गर्न सकिन्छ। इष्टतम परिणामहरू सुनिश्चित गर्न उच्च र कम तापमान बिन्दुहरूमा इन्सुलेशन समय न्यूनतम 4 घण्टा हुनुपर्छ। यदि इन्सुलेशन समय धेरै छोटो छ भने, प्रक्रियाको प्रभावकारितामा सम्झौता गरिनेछ। विशिष्ट प्रक्रिया तापमान र इन्सुलेशन समय प्रयोग मार्फत निर्धारण गर्न सकिन्छ।
7. सिरेमिक सेन्सर कोरको आन्तरिक सर्किटमा हुने सम्भावित क्षतिलाई रोक्नको लागि डायाफ्राम स्क्र्याच गर्नबाट जोगिनुहोस्, जसले गर्दा कार्यसम्पादन अस्थिर हुन सक्छ।
8. सम्भावित रूपमा सेन्सिङ कोरको खराबी निम्त्याउन सक्ने कुनै पनि मेकानिकल प्रभावहरूलाई रोक्नको लागि माउन्ट गर्दा सावधानी अपनाउनुहोस्।
कृपया ध्यान दिनुहोस् कि सिरेमिक सेन्सर असेंबलीका लागि माथिका सुझावहरू हाम्रो कम्पनीको प्रक्रियाहरूमा विशिष्ट छन् र ग्राहक उत्पादन प्रक्रियाहरूको लागि मापदण्डको रूपमा सेवा गर्न आवश्यक नहुन सक्छ।
आदेश जानकारी
